南京硅创作为全球值得信赖的有机硅产品供应商，凭借数十年的有机硅行业经验和强大的全球网络，致力于为半导体行业提供创新和可靠的硅烷解决方案，推动芯片半导体行业持续进步。

硅烷在半导体和芯片中的主要应用包括：

·附着力促进：硅烷偶联剂，如氨基、环氧树脂或甲基丙烯酸酯官能化硅烷，可改善光刻胶层与硅或玻璃基板之间的附着力，减少光刻过程中的缺陷。

·表面改性：硅烷改变硅晶片的表面特性，形成疏水或亲水表面，以满足蚀刻、清洁或涂层工艺的特定要求。

·封装和涂层：功能性硅烷增强了封装材料的防潮性和热稳定性，确保了半导体器件的长期可靠性。

·介电层改进：硅烷偶联剂提高了低 k 或超低 k 介电材料的均匀性和附着力，从而降低了集成电路中的寄生电容。

半导体和芯片

产品推荐

应用